センサ製造方法:

1. 静電破壊防止チップ積層法

Large Sensor Diagram

  1. 入力保護回路の無いセンサチップ
  2. シャントワイヤ又はシード層
  3. マイクロバンプ
  4. 入力保護回路を有する下層チップ
  5. 入出力端子
  6. 水平・垂直平行走査回路

2. チップ側面平坦化ダイシング法

センサのチップタイリングを可能にするため、スクライブラインに沿って

精密なウエーハダイシング法が必須.

Chip Dicing Diagram

 

従来のブレードダイシング

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Chip Dicing Diagram

精密レーザ又はDeep RIE
によるダイシング